多晶硅是一种用于制作电子零件和元件的多晶半导体材料，可以在技术上要求很高的环境中使用。它是由多个晶体构成的多晶半导体材料，经过特殊处理，可以表现出更高的电参量、更低的噪声特性和更高的热耐受力。
在电子零件和元件方面，多晶硅可用于制造电容器、晶体管、变压器、隔离开关、光纤电缆连接器和驱动器。它同样也可用于制造硅胶、硅橡胶、电阻焊接料、激光切割片、电路板、光纤分布系统、宽带通信系统和光学片等。此外，多晶硅还被用于生产太阳能电池、太阳能热水器、光伏模块、军用装备、航空航天设备、大型工厂设备等。
多晶硅可作拉制单晶硅的原料，多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。例如，在力学性质、光学性质和热学性质的各向异性方面，远不如单晶硅明显；在电学性质方面，多晶硅晶体的导电性也远不如单晶硅显著，甚至于几乎没有导电性。
在化学活性方面，两者的差异极小。多晶硅和单晶硅可从外观上加以区别，但真正的鉴别须通过分析测定晶体的晶面方向、导电类型和电阻率等。
多晶硅是生产单晶硅的直接原料，是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料。
