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芯片开盖方法

时间：2024-03-05 11:56:16来源:读周刊

在对IC封装芯片进行失效分析时，由于芯片表面包覆有胶体，因此通常要进行芯片开盖处理目前，芯片开盖处理是利用化学药剂将覆盖在芯片外部的胶体腐蚀掉的一道工序，其目的在于使内部芯片暴露在空气中，以方便肉眼。芯片开盖方法？更多详情请大家跟着小编一起来看看吧！

芯片开盖方法(1)

在对IC封装芯片进行失效分析时，由于芯片表面包覆有胶体，因此通常要进行芯片开盖处理。目前，芯片开盖处理是利用化学药剂将覆盖在芯片外部的胶体腐蚀掉的一道工序，其目的在于使内部芯片暴露在空气中，以方便肉眼观察和分析